服務與解決方案
創新光子技術・驅動未來無限可能
元澄半導體致力於提供領先業界的光子模組開發服務，我們深知客戶在不同應用領域的獨特需求，因此提供彈性且全面的解決方案。
在光波導材料方面，我們的技術核心涵蓋兩大關鍵平台：矽光子（Silicon Photonics）與氧化物（Oxide-based）光波導平台，根據客戶的需求進行客製化選擇與整合。從最初的光子元件設計、嚴謹的晶圓代工（Foundry）製程、精密的元件量測，到最終的可靠封裝等各階段，元澄提供真正的一站式解決方案，確保客戶的創新理念能夠順利轉化為高效能的實際產品，加速產品上市時間，並在競爭激烈的市場中脫穎而出。
無論是追求極致傳輸速度的通訊應用，或是需要高精度感測的工業與醫療領域，元澄半導體都能提供量身打造的專業服務。
矽光子平台
Silicon Photonics Platform
高速運算與感測的基石
矽光子技術是當前光通訊與感測領域的革命性突破，它將光學元件與傳統矽基半導體製程相結合，實現了前所未有的集成度與性能。元澄半導體在矽光子研發領域擁有超過十年的深厚經驗，我們的專業團隊不僅掌握了核心技術，更與全球多家頂尖晶圓代工廠建立了穩固的合作關係，共同推動矽光子晶片在高速光互連與先進感測應用中的發展。
我們與台灣本土的晶圓代工廠緊密合作，共同開發並優化矽光子平台與製程設計套件（PDK），確保設計與製造的無縫接軌。這使得我們的客戶能夠利用成熟的半導體製程，快速且高效地開發出高性能的矽光子晶片，大幅縮短產品開發週期並降低成本。我們的矽光子解決方案，是您實現下一代高速通算與精準感測應用的理想選擇。
平面光波導平台
Planar Lightwave Circuit – PLC Platform
穩定可靠的光學基礎
除了前沿的矽光子技術，元澄半導體也提供成熟且高度可靠的平面光波導（PLC）解決方案。PLC技術以其優異的穩定性、低損耗和高集成度，在光通訊與光感測領域扮演著不可或缺的角色。我們提供完整的PLC被動元件解決方案，並可根據客戶的特定需求進行高度客製化設計。
我們的PLC平台主要採用氧化物（Oxide-based）材料，並以微米級製程製造元件，確保產品的精密度與性能。元澄半導體不僅支援元件的光學特性量測，更提供後段封裝服務，為客戶提供從設計到封裝的完整一站式服務。無論是標準產品或是特殊應用，我們的PLC平台都能提供穩定可靠的光學基礎。
矽光子平台：從概念到實現的全面支援
元澄半導體的矽光子平台服務，提供從設計到量產的完整流程支援，確保每一個環節都達到最高標準
Design
Simulation
Layout
Testing
Packaging
設計與模擬
Design & Simulation
利用先進模擬工具，對光子元件進行精確的電光學特性模擬，確保設計符合預期性能，並在製造前發現潛在問題，大幅降低開發風險。
佈局
Layout
根據模擬結果與客戶需求，進行高效且精密的晶片佈局，優化光路設計與元件集成度，確保最佳的性能表現。
測試
Testing
提供 Wafer & Die Level 的全面光學與高低頻測試服務，包括高速光互連所需的 200 Gb/s 高頻量測，確保產品性能達到國際標準。
封裝
Packaging
提供多樣化的光子晶片封裝解決方案，包括光纖陣列耦合與熱管理設計，確保產品在各種應用環境下的穩定性與可靠性。
平面光波導平台：精準打造您的光學元件
元澄半導體的PLC平台服務，涵蓋了從材料研發到產品封裝的各個關鍵環節
Design
Simulation
Manufacture
Measurement
Packaging
設計與模擬
Design & Simulation
提供專業的光波導元件設計與模擬服務，確保元件性能符合預期，並為後續製造提供精確指導。
製造
Manufacture
具備 Oxide / Nitride base 材料研發能力，並掌握微米級製程技術，確保 PLC 元件的高品質與一致性。我們也提供邊緣耦光封裝能力，滿足不同應用場景的需求。
量測
Measurement
提供精確的光波導被動元件特性量測服務，以及針對特殊應用如光波導陀螺儀的精密量測，確保產品性能達標。
封裝
Packaging
提供多樣化的封裝解決方案，包括 MT V-groove 光纖陣列及 12 通 MT 斜角光纖陣列的整合，確保光學連接的穩定性與可靠性。